京东方华灿华汇智造请求发光二极管封装结构及其制备办法专利有很大成效避免残留物质与球头触摸

  金融界2025年8月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，京东方华灿华汇智造（广东）有限公司请求一项名为“发光二极管封装结构及其制备办法”的专利，揭露号CN120500168A，请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现，本揭露供给了一种发光二极管封装结构及其制备办法。该制备办法有：将所述发光二极管芯片焊接到所述线路层上，使所述发光二极管芯片与所述线路层电衔接；对焊接有所述发光二极管芯片的所述基板进行整理洗刷。在本揭露施行例中，在将发光二极管芯片焊接到线路层之后，经过清洗基板去除焊接残留物质，然后有很大成效避免残留物质与球头触摸，避免发光二极管封装结构在工作中呈现黑化不良，提升了产品亮度。

  天眼查资料显现，京东方华灿华汇智造（广东）有限公司，成立于2022年，坐落珠海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，京东方华灿华汇智造（广东）有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可14个。